特性：
富士貼片機XP143E來源於國外。可貼裝0402(01005)極小芯片的貼裝；用選項也可以貼裝BGA、CSP；蕞大元件擴大到25*2Omm；搭載單料盤平台、吸嘴自動更換器；搭載送出側緩衝功能、不廢氣貼片功能；
富士貼片機XP143E參數：
電子板尺寸：蕞大限度為：457X356mm;蕞小限度為：50X50mm
電子板厚度：3--4.0mm
元件種類：蕞大100種類（前側、後側各50種類）
電路板加載時間：4.2秒
貼裝精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等
貼裝速度：0.165秒/個，21,800個/小時：矩形元件；0.180/秒/個，20,000個/小時：0402
對象元件：0402-25mm*20mm 蕞大高度：6mm
機器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔）
機器重量：約1,800KG (主體）
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