特性：

富士NXT-M3III模組型高速多功能貼片機，徹底的模組化設計觀念，國外設備，狀態好，設備新。通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。 

富士NXT M3III貼片機參數：

對象電路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運軌道規格）

48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運軌道規格）

*雙搬運時（W）280mm為止。超過280mm時為單搬運。

元件搭載數：MAX20種類（以8mm料帶換算）

電路板加載時間：

雙搬運軌道:連續運轉時0sec，單搬運軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運）

模組寬度：320mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。

吸嘴數量：4

產能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：1

產能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對應4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm寬度料帯

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤単元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

選項：

料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放台、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax。