射線測試儀

View X2000高解析度X-RAY射線測試儀采用高解析度增強屏和密封微焦X射線管組合的結構，通過X射線非破壞性透視檢查，實時觀察到清晰的圖片。另外，強大的軟件測量功能使得檢查效率大大提高。除此之外，CNC功能可以使檢測過程變得更輕鬆、快捷。View X2000 x-ray射線測試儀是市場上最為實用的x-ray射線測試儀之一。

善思x-rayX射線檢測儀
焊接不良自動判斷
 BGA短路： 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別
 BGA冷焊： 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別
 BGA空洞： 預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別
 BGA假焊 ：預設NG圖片，通過軟件進行自動對比識別

 學習功能 
測試模式存儲 不同產片的測試參數，可分類存儲，隨時調用。
運動模式編程（CNC） 可設定一個或多個產品的檢測路線或順序。
 PROFILE： 輔助判斷BGA虛焊 
MAPPING：電路板圖片實時顯示在屏幕上，通過對電路板圖片任意位置點擊，即可實現運動控製。 

測量功能
 氣泡測量：可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動測量時，可預設氣泡麵積標準。
 麵積測量：預設麵積大小尺寸標準，NG品提示功能。
 尺寸測量：距離、金線弧度、斜率、角度等 運動控製。
 自動複位：開機載物平台自動歸零功能，係統複位。

 自動定位：導入預先製作程序，實現快速自動定位功能，方便企業大批量檢測及產品係列管理。 

視場切換 ：可在2英寸及4英寸兩種視場快速切換界麵，實現大視場瀏覽和局部細節觀測兩種檢測需求，節約檢測時間，提升檢測效率。
 操作方式 ：CNC自動控製、手動控製鍵盤、鼠標3種模式可選。 

 安全門鎖 ：軟件自動識別門鎖的開關狀態，保證操作安全。 

深圳市特普科電子科技有限公司專注為電子製造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

鬆下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

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