影響回流焊品質的因素有哪些
回流焊是SMT貼片加工的後端設備，主要是通過高溫將錫膏熱熔，將電子元件與焊盤緊固，不易脫落，一般回流焊有4個溫區，分別是預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區，不同溫區的作用和溫度有所不同，因此產品回流焊接品質如何，跟回流焊的因素有蠻大關係。
1、錫膏的影響因素
回流焊的品質受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及錫膏的參數.錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關,錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外,錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢複到室溫後,才能開蓋攪拌使用,特別注意因溫差使錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.
2、設備的影響
回流焊設備的傳送帶震動過大是影響焊接質量的因素之一
3回流焊工藝的影響
排除了錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之後,回流焊工藝也會導致品質異常:
1.冷焊通常是回流焊溫度偏低或流通的時間不足
2.錫珠預熱區溫度爬升速度過快
3.元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產生連錫
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